복합소재 비파괴

​ 

​

FLIR 열화상 카메라 와 Optical 위상잠금 방식을 사용하여 선박에 주로 사용되는 Triplex (3중구조) 재질의 debonding 및 defect 검출을 할 수 있다.

​

정밀한 분석을 위해 열화상 카메라는 최소 20mK, 30mk 의 분해능을 갖는 카메라가 주로 사용된다.

​

​

Excitation source : 5KW

Camera : A655SC(200Hz) or SC7000

​

​

Excition source 1kW 로 실제 측정한 데이터를 보면 열화상 이미지(왼쪽)에서 검출되지 않은 Debonding 된 부분을 TNDT-LIT 방식으로는 검출되는것을 확인할 수 있다.

TNDT Software 에서 amplitude 및 phasae 이미지를 동시에 분석이 가능하기 때문에 정밀한 defect 검출이 가능하다.

​

​

​

​

​Exciation source 2.5KW 을 사용해서 Triplex 을 LIT 방식으로 측정한 데이터를 보면 Triplex 의 내부상태를 더 정밀하게 분석이

가능하다. ​

​

​

​

​

​참고로 LIT 방식을 사용하면 기존 열화상 카메라의 분해능 0.03K---> 0.001K 이 수십배 향상되기 때문에 열화상카메라에서 검출하지 못하는 부분까지도 분석이 가능하다..(TNDT /열화상 비파괴 검사)

​