반도체 비파괴(Hot spot)
본문
FLIR 열화상 카메라 Bias 에 의한 LIT 기법을 사용하여 반도체 및 전자부품의 hot spot 을 보다 정밀하게 측정 할 수있다.
열화상 카메라 온도 분해능 : 약 0.02~0.08도
열화상 비파괴 온도 분해능 : 약 0.001도
시스템 구성도
장비 구성도
- 열화상 카메라 with lock in function
- LIT controller by controled NDT Software /국내제작
- LIT amplifier for Load /국내 제작
- NDT software /국내 제작
Input signal vs amplified output signal
50Hz trigger signal 에 대한 output signal를 측정한 결과 ^ ^
[열화상 카메라 측정 데이터 vs 열화상 비파괴(TNDT) 측정 데이터]
고해상도 열화상 카메라를 측정한 데이터와 열화상 비파괴 검사 (TNDT System)을 사용하여 PCB 기판 전자부품 발열을 측정해 보면 NETD 차이에 따른 확연한 결과차이를 볼수 있다.
[열화상 이미지 ]
[열화상비파괴 이미지/ Amplitude ]
[열화상비파괴 이미지/ phase ]
--> 열화상 카메라에서는 측정되지 않는 미세한 hot spot 을 TNDT (열화상 비파괴) 시스템에서는 측정.
